Leiterplattenverbindung für ein Elektrisches Steckverbindersystem
EP4661216
Art A1
10. Dezember 2025
Anmelder: TE Connectivity Solutions GmbH 🇨🇭
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4661216
- Aktenzeichen
- EP25180222
- Anmeldetag
- 2. Juni 2025
- Veröffentlichung
- 10. Dezember 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01R12/58H01R13/66F21V23/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TE Connectivity Solutions GmbH
- Land
- 🇨🇭 Schweiz
🇨🇭
TE Connectivity Solutions
Schweizer Konzerngesellschaft von TE Connectivity mit Sitz in Schaffhausen. Sie entwickelt Verbindungs- und Sensortechnik für Automobil-, Industrie- und Kommunikationsanwendungen.
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Kanzlei
Baron Warren Redfern
Entstand 2008 aus dem Zusammenschluss der britischen Kanzleien Baron & Warren (1924) und G. F. Redfern & Co. (Wurzeln bis 1830). Von Brentford aus betreut sie Konzerne wie Stellantis und Start-ups, mit kostenloser Erstberatung und schneller Reaktionszeit.
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