Kühl- und Abschirmstruktur, Verarbeitungsverfahren, Leiterplattenanordnung und Elektronische Vorrichtung
EP4661602
Art A1
10. Dezember 2025
Anmelder: Honor Device Co., Ltd. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4661602
- Aktenzeichen
- EP24870043
- Anmeldetag
- 23. Juli 2024
- Veröffentlichung
- 10. Dezember 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K1/02H05K3/28H05K3/22H05K1/18H05K7/20H05K9/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Honor Device Co., Ltd.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Honor
Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.
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Fachgebiete
Kanzlei
Mitscherlich PartmbB
München, Deutschland
Mitscherlich wurde 1896 in Berlin gegründet und zog 1951 nach München, direkt in Nähe zu Europäischem Patentamt, DPMA, Bundespatentgericht und der Münchner UPC-Lokalkammer. Sie legt Wert auf Kontinuität und betreut manche Mandate seit Jahrzehnten.
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