Leiterplattenanordnung, Elektronische Vorrichtung und Herstellungsverfahren für Leiterplattenanordnung

EP4661603 Art A1 10. Dezember 2025

Anmelder: Honor Device Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4661603
Aktenzeichen: EP25757651
Anmeldetag: 12. Februar 2025
Veröffentlichung: 10. Dezember 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H05K1/02H05K7/20H05K5/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Honor Device Co., Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Honor

Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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