Lebensdauererhöhendes Verfahren mittels Temperaturregulierung eines Elektronischen Bauteils Beruhend auf einer Lastprognose
EP4661609
Art A1
10. Dezember 2025
Anmelder: Siemens Aktiengesellschaft 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4661609
- Aktenzeichen
- EP24180372
- Anmeldetag
- 6. Juni 2024
- Veröffentlichung
- 10. Dezember 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K7/20G05B1/00G05B23/02H02P29/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Siemens Aktiengesellschaft
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Siemens
Deutscher Technologiekonzern mit Sitz in München und Berlin. Aktiv in Automatisierungstechnik, Digitalisierung, Energie- und Bahntechnik sowie Industriesoftware für Industrie, Infrastruktur und Mobilität.
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