Komponentenchip für Drahtlose Kommunikation

EP4662825 Art A2 17. Dezember 2025

Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4662825
Aktenzeichen: EP24706844
Anmeldetag: 10. Januar 2024
Veröffentlichung: 17. Dezember 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H04L5/00H01L25/00H04B7/06H04L27/26H04B7/0452

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: QUALCOMM INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Qualcomm

US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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