Verfahren zur Herstellung von Halbleiterscheiben
EP4663368
Art A1
17. Dezember 2025
Anmelder: DENSO CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4663368
- Aktenzeichen
- EP25178799
- Anmeldetag
- 26. Mai 2025
- Veröffentlichung
- 17. Dezember 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B28D5/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DENSO CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denso
Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.
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