Bauplattenverbunde mit Druckempfindlicher Haftschicht

EP4663401 Art A1 17. Dezember 2025

Anmelder: Holcim Technology Ltd 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4663401
Aktenzeichen: EP24189571
Anmeldetag: 18. Juli 2024
Veröffentlichung: 17. Dezember 2025
Rechtsraum: EP
IPC: B32B7/12B32B3/06B32B5/18B32B5/32B32B7/02B32B7/06B32B27/30

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Holcim Technology Ltd
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 Holcim Technology

Holcim Technology ist die Schweizer Technologiegesellschaft des Baustoffkonzerns Holcim mit Sitz in Zug, zuständig für Forschung im Bereich Zement und Baustoffe. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf anorganische Chemie und Werkstoffe, ergänzt durch Fertigungs- und Gebäudetechnik. Anmeldungen laufen durchgehend seit 2003.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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