Halbleiterbauelement und Halbleiterbauelementherstellungsverfahren

EP4664165 Art A1 17. Dezember 2025

Anmelder: Nokia Solutions and Networks Oy 🇫🇮

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4664165
Aktenzeichen: EP24305917
Anmeldetag: 11. Juni 2024
Veröffentlichung: 17. Dezember 2025
Rechtsraum: EP
IPC: G02B6/00H01L23/00H01S5/0239H01S5/02H01S5/22H01S5/343H01S5/40G02B6/12H01S5/227

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nokia Solutions and Networks Oy
Land: 🇫🇮 Finnland

🇫🇮 Nokia Solutions and Networks

Finnisches Unternehmen der Nokia-Gruppe, das Mobilfunknetzwerktechnik, Telekommunikationsinfrastruktur sowie zugehörige Dienstleistungen für Netzbetreiber weltweit entwickelt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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