Verpacktes Halbleiterbauelement und Verpackungsverfahren
EP4664516
Art A2
17. Dezember 2025
Anmelder: NXP USA, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4664516
- Aktenzeichen
- EP25180192
- Anmeldetag
- 2. Juni 2025
- Veröffentlichung
- 17. Dezember 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/13H01L23/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP USA, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
NXP USA
US-amerikanische Gesellschaft des Halbleiterkonzerns NXP, die Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation und Industrieelektronik entwickelt.
1.545 Patente in unserer Datenbank