Leiterplattenanordnung und Elektronische Vorrichtung

EP4665092 Art A1 17. Dezember 2025

Anmelder: Honor Device Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4665092
Aktenzeichen: EP25751712
Anmeldetag: 8. Februar 2025
Veröffentlichung: 17. Dezember 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H05K1/18H05K1/11H05K1/14H05K1/02G06F1/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Honor Device Co., Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Honor

Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Software & Datenverarbeitung

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