Aktive Wärmeableitungsvorrichtung

EP4668474 Art A1 24. Dezember 2025

Anmelder: KMW Inc. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4668474
Aktenzeichen: EP24757295
Anmeldetag: 16. Februar 2024
Veröffentlichung: 24. Dezember 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01Q1/02H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: KMW Inc.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 KMW

Der Anmelder ist ein südkoreanisches Unternehmen für Funk- und Antennentechnik im Mobilfunkbereich, nicht zu verwechseln mit dem deutschen Wehrtechnikhersteller gleichen Namens. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Elektronik, Nachrichtentechnik und Kühltechnik. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

454 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von