Chip-Auf-Submontage-Struktur

EP4668504 Art A1 24. Dezember 2025

Anmelder: Fujikura Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4668504
Aktenzeichen: EP24756569
Anmeldetag: 19. Januar 2024
Veröffentlichung: 24. Dezember 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01S5/0237

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Fujikura Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujikura

Fujikura ist ein japanischer Hersteller von Kabeln, optischen Fasern und elektronischen Komponenten mit Sitz in Tokio. Das 1885 gegründete Unternehmen beliefert unter anderem die Telekommunikations- und Automobilindustrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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