Zusammengesetzte Isolationsfolien mit Geringem Elektrischen Leckstrom und Hoher Ladungskapazität
EP4669050
Art A1
24. Dezember 2025
Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4669050
- Aktenzeichen
- EP25183756
- Anmeldetag
- 18. Juni 2025
- Veröffentlichung
- 24. Dezember 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H10D1/68
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Intel Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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