Optimierte Subframe-Austastung für Dual-Sim-Doppelaktiv

EP4670440 Art A1 31. Dezember 2025

Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4670440
Aktenzeichen: EP24709232
Anmeldetag: 24. Januar 2024
Veröffentlichung: 31. Dezember 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H04W72/12H04W76/15

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: QUALCOMM INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Qualcomm

US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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