Halbleiterprobenbewertungsverfahren, Halbleiterprobenbewertungsvorrichtung und Halbleiterwaferherstellungsverfahren

EP4672307 Art A1 31. Dezember 2025

Anmelder: SUMCO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4672307
Aktenzeichen: EP23924070
Anmeldetag: 24. Februar 2023
Veröffentlichung: 31. Dezember 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/66

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SUMCO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumco

Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

658 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von