Disaggregierte Verpackungssubstrate mit Glaskernen

EP4672318 Art A3 18. Februar 2026

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4672318
Aktenzeichen: EP25172498
Anmeldetag: 25. April 2025
Veröffentlichung: 18. Februar 2026
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/15H01L23/538H01L25/16H01L21/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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