Halbleiteranordnung und Montageverfahren

EP4672322 Art A1 31. Dezember 2025

Anmelder: FUJITSU LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4672322
Aktenzeichen: EP24759975
Anmeldetag: 18. Januar 2024
Veröffentlichung: 31. Dezember 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/36H01L23/12H05K1/02H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJITSU LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujitsu

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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