Verfahren zur Herstellung eines Substrats mit Elektrisch Leitfähigem Durchkontakt, Substrat mit Elektrisch Leitfähigem Durchkontakt und Metallpaste

EP4672873 Art A1 31. Dezember 2025

Anmelder: Resonac Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4672873
Aktenzeichen: EP24770517
Anmeldetag: 27. Februar 2024
Veröffentlichung: 31. Dezember 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H05K3/40H01L21/768H01L23/522H05K1/11

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Resonac Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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