Verfahren zur Herstellung eines Substrats mit Leitfähigem Durchgang und Verfahren zur Herstellung eines Verdrahtungssubstrats mit Leitfähigem Durchgang
EP4672874
Art A1
31. Dezember 2025
Anmelder: Resonac Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4672874
- Aktenzeichen
- EP24770518
- Anmeldetag
- 27. Februar 2024
- Veröffentlichung
- 31. Dezember 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/40H01L21/768H05K1/11
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Resonac Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Resonac
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
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