Technologien für Epitaktische Ferroelektrische Perowskittransistoren auf Gepuffertem Silicium
Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4672902
- Aktenzeichen
- EP25185014
- Anmeldetag
- 24. Juni 2025
- Veröffentlichung
- 4. März 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H10D30/67H01L21/02H10D30/01H01L21/285H01L21/768H10D30/69H10D64/68
Abstract
Technologies for epitaxial perovskite ferroelectric transistors on buffered silicon are disclosed. In an illustrative embodiment, a barrier layer of titanium nitride is deposited on a silicon substrate using domain matching epitaxy, which allows the titanium nitride to grow with relatively low stress and a low number of defects, despite a 22% misfit between the lattice constant for titanium nitride and that lattice constant for silicon. The barrier layer prevents silicon monoxide (SiO) from forming when oxides are grown as later layers. In some embodiments, some or all of the titanium nitride barrier layer may be used as a gate electrode for the transistor.
Anmelder
- Firma
- INTEL Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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