Technologien für Epitaktische Ferroelektrische Perowskittransistoren auf Gepuffertem Silicium

EP4672902 Art A3 4. März 2026

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4672902
Aktenzeichen
EP25185014
Anmeldetag
24. Juni 2025
Veröffentlichung
4. März 2026
Rechtsraum
EP
IPC
H10D30/67H01L21/02H10D30/01H01L21/285H01L21/768H10D30/69H10D64/68
Offizieller Volltext

Abstract

Technologies for epitaxial perovskite ferroelectric transistors on buffered silicon are disclosed. In an illustrative embodiment, a barrier layer of titanium nitride is deposited on a silicon substrate using domain matching epitaxy, which allows the titanium nitride to grow with relatively low stress and a low number of defects, despite a 22% misfit between the lattice constant for titanium nitride and that lattice constant for silicon. The barrier layer prevents silicon monoxide (SiO) from forming when oxides are grown as later layers. In some embodiments, some or all of the titanium nitride barrier layer may be used as a gate electrode for the transistor.

Anmelder

Firma
INTEL Corporation
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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