Haftzusammensetzung, Haftband, Verfahren zur Verarbeitung eines Halbleiterwafers und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
EP4674921
Art A1
7. Januar 2026
Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4674921
- Aktenzeichen
- EP24763870
- Anmeldetag
- 27. Februar 2024
- Veröffentlichung
- 7. Januar 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09J133/04C09J7/38C09J11/04C09J11/06C09J11/08H01L21/301
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sekisui Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
2.973 Patente in unserer Datenbank