Kühlsystem, Substratverarbeitungsvorrichtung, Substratverarbeitungsverfahren, Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements und Programm

EP4675674 Art A3 4. März 2026

Anmelder: Kokusai Electric Corp. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4675674
Aktenzeichen
EP25185306
Anmeldetag
25. Juni 2025
Veröffentlichung
4. März 2026
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/677H01L21/687
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Kokusai Electric Corp.
Land
🇯🇵 Japan
Kanzlei
Thomas Verscht Patentanwalt München, Deutschland

Münchner Patentanwalt Thomas Verscht, Diplom-Physiker, berät zu Patenten, Marken und Designs für nationale und internationale Mandanten.

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