Verfahren zur Herstellung von Leiterbahnen in einer Verbindungsstruktur eines Halbleiterchips

EP4675675 Art A1 7. Januar 2026

Anmelder: Imec VZW 🇧🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4675675
Aktenzeichen: EP24186142
Anmeldetag: 2. Juli 2024
Veröffentlichung: 7. Januar 2026
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/768H01L21/3213

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Imec VZW
Land: 🇧🇪 Belgien

🇧🇪 imec

Imec ist ein belgisches Forschungszentrum mit Sitz in Leuven, das auf Nanoelektronik, Halbleitertechnologie und digitale Technologien spezialisiert ist.

2.629 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von