Doppelseitige Mehrchip-Kapselungen mit Direkter Verbindung zwischen Chips
EP4675676
Art A1
7. Januar 2026
Anmelder: NXP USA, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4675676
- Aktenzeichen
- EP25182311
- Anmeldetag
- 12. Juni 2025
- Veröffentlichung
- 7. Januar 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/768H01L23/48H01L25/065// H01L21/48H01L23/31H01L23/498H01L23/538H01L23/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP USA, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
NXP USA
US-amerikanische Gesellschaft des Halbleiterkonzerns NXP, die Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation und Industrieelektronik entwickelt.
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