Halbleiterbauelement mit Aktiven Mustern und Pufferstruktur
EP4676180
Art A1
7. Januar 2026
Anmelder: Samsung Electronics Co., Ltd. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4676180
- Aktenzeichen
- EP25183588
- Anmeldetag
- 18. Juni 2025
- Veröffentlichung
- 7. Januar 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H10B12/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Samsung Electronics Co., Ltd.
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Samsung Electronics
Südkoreanischer Elektronikkonzern und Teil der Samsung-Gruppe. Entwickelt und produziert Halbleiter, Speicherchips, Displays, Smartphones, Unterhaltungselektronik sowie Haushaltsgeräte für den globalen Markt.
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