Verfahren und Vorrichtung zur Platzierung von Kugeln für Verbindungen auf Zweiter Ebene von Integrierten Schaltungspackungen
EP4677643
Art A1
14. Januar 2026
Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4677643
- Aktenzeichen
- EP23926611
- Anmeldetag
- 15. Dezember 2023
- Veröffentlichung
- 14. Januar 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- INTEL Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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