Wärmeleitfähiger Zweikomponentenklebstoff
EP4680685
Art A1
21. Januar 2026
Anmelder: DDP Specialty Electronic Materials US, LLC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4680685
- Aktenzeichen
- EP24771375
- Anmeldetag
- 1. März 2024
- Veröffentlichung
- 21. Januar 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09J175/04C09J9/00C09J5/00C09J11/04C09J11/06C08L71/00C08K3/22H01M10/655H01M10/613H01M10/625
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DDP Specialty Electronic Materials US, LLC
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
DDP Specialty Electronic Materials US
DDP Specialty Electronic Materials US ist eine US-amerikanische Patentgesellschaft im Umfeld des Chemiekonzerns Dow mit Fokus auf Spezialmaterialien für die Elektronikfertigung. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Farben und Klebstoffe, ergänzt um Verfahrens- und Gebäudetechnik. Die Anmeldungen betreffen unter anderem Schaumstoffbeschichtungen und Lithiumextraktion.
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Vertreten von
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Abitz & Partner · München