Integration von Trockenentwicklung und Ätzverfahren zur Euv-Strukturierung in einer Einzigen Prozesskammer

EP4681251 Art A1 21. Januar 2026

Anmelder: LAM Research Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4681251
Aktenzeichen: EP24775376
Anmeldetag: 12. März 2024
Veröffentlichung: 21. Januar 2026
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/67G03F7/004G03F7/36G03F7/40H01L21/027H01L21/033H01J37/32

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: LAM Research Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

Vertreten von