Verfahren zur Herstellung einer Verbesserten Rückseitenkontaktstruktur für ein Halbleiterbauelement

EP4683456 Art A1 21. Januar 2026

Anmelder: STMicroelectronics S.r.l. 🇮🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4683456
Aktenzeichen: EP25198465
Anmeldetag: 28. Januar 2022
Veröffentlichung: 21. Januar 2026
Rechtsraum: EP
IPC: H10D30/66H10D62/83H10D64/23H10D64/62H10D12/00// H01L21/285

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: STMicroelectronics S.r.l.
Land: 🇮🇹 Italien

🇮🇹 STMicroelectronics Italy

Italienische Konzerngesellschaft des schweizerisch-französischen Halbleiterherstellers STMicroelectronics. Entwickelt und fertigt Halbleiterkomponenten für Automobil-, Industrie- und Konsumelektronik.

2.334 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von