Laserbearbeitungsvorrichtung und Laserbearbeitungsverfahren zur Bearbeitung eines Werkstücks

EP4683770 Art A1 28. Januar 2026

Anmelder: Bystronic Laser AG 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4683770
Aktenzeichen: EP24732966
Anmeldetag: 13. Juni 2024
Veröffentlichung: 28. Januar 2026
Rechtsraum: EP
IPC: B23K26/06B23K26/082B23K26/38G02B26/08G02B19/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Bystronic Laser AG
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 Bystronic Laser

Bystronic Laser ist ein Schweizer Hersteller von Laserschneid- und Biegemaschinen für die Blechbearbeitung mit Sitz in Niederönz. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Fertigungstechnik, ergänzt durch Steuerungs- und Optiktechnik. Die Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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