Verpackung mit einem Direkt Gebundenen Metallsubstrat und einem Kühlmantel, Verfahren zur Herstellung der Verpackung und Direkt Gebundenes Metallsubstrat
EP4684421
Art A1
28. Januar 2026
Anmelder: Semiconductor Components Industries, LLC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4684421
- Aktenzeichen
- EP24734679
- Anmeldetag
- 24. Mai 2024
- Veröffentlichung
- 28. Januar 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/373C04B37/00H01L23/31H01L23/473H01L23/433
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Semiconductor Components Industries, LLC
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Semiconductor Components Industries
Semiconductor Components Industries, besser bekannt unter der Marke onsemi, ist ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Arizona. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Energie- und Schaltungstechnik, ergänzt um Nachrichtentechnik. Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2025 ab.
432 Patente in unserer Datenbank