Vorrichtung mit einer Abschirmungsschicht mit mehreren Öffnungen mit einem Thermischen Grenzflächenmaterial

EP4684602 Art A1 28. Januar 2026

Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4684602
Aktenzeichen: EP23720720
Anmeldetag: 20. März 2023
Veröffentlichung: 28. Januar 2026
Rechtsraum: EP
IPC: H05K7/20H05K9/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: QUALCOMM INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Qualcomm

US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.

20.973 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von