Metallisierungsstruktur für Elektronische Vorrichtungen und Verfahren zu Ihrer Herstellung

EP4685844 Art A1 28. Januar 2026

Anmelder: STMicroelectronics International N.V. 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4685844
Aktenzeichen: EP25188869
Anmeldetag: 10. Juli 2025
Veröffentlichung: 28. Januar 2026
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/768H01L23/532

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: STMicroelectronics International N.V.
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 STMicroelectronics International

Schweizer Gesellschaft des Halbleiterkonzerns STMicroelectronics, die Chips und Sensoren für Automobiltechnik, Industrie und Unterhaltungselektronik entwickelt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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