Ätzen mittels Elektronenverstärkten Verfahren mit Positiver Substratspannung

EP4686375 Art A1 28. Januar 2026

Anmelder: Samsung Electronics Co., Ltd., The Regents of the University of Colorado, a body corporate 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4686375
Aktenzeichen: EP25190985
Anmeldetag: 22. Juli 2025
Veröffentlichung: 28. Januar 2026
Rechtsraum: EP
IPC: H10P50/24

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Samsung Electronics Co., Ltd.
The Regents of the University of Colorado, a body corporate
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Samsung Electronics

Südkoreanischer Elektronikkonzern und Teil der Samsung-Gruppe. Entwickelt und produziert Halbleiter, Speicherchips, Displays, Smartphones, Unterhaltungselektronik sowie Haushaltsgeräte für den globalen Markt.

71.944 Patente in unserer Datenbank

🇺🇸 The Regents of the University of Colorado, a Body Corporate

The Regents of the University of Colorado, A Body Corporate ist die Trägerkörperschaft der University of Colorado in den USA. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Medizintechnik und Gesundheit sowie Pharma und organische Chemie, ergänzt durch Halbleiter- und Werkstofftechnik. Anmeldungen sind von 2001 bis in die Gegenwart belegt.

1.041 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von