Flüssigkeitskühlung für Steckmodule
EP4687005
Art A1
4. Februar 2026
Anmelder: Hewlett Packard Enterprise Development LP 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4687005
- Aktenzeichen
- EP24205377
- Anmeldetag
- 8. Oktober 2024
- Veröffentlichung
- 4. Februar 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06F1/20H05K7/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hewlett Packard Enterprise Development LP
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Hewlett Packard Enterprise (HPE)
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Spring, Texas, 2015 aus der Aufspaltung von Hewlett-Packard hervorgegangen. HPE entwickelt Server, Speicherlösungen, Netzwerktechnik und Cloud-Infrastruktur für Unternehmenskunden.
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