Verfahren und Vorrichtung zum Bonden von Substraten

EP4687171 Art A1 4. Februar 2026

Anmelder: ASML Netherlands B.V. 🇳🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4687171
Aktenzeichen: EP24192058
Anmeldetag: 31. Juli 2024
Veröffentlichung: 4. Februar 2026
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/67H01L21/687

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ASML Netherlands B.V.
Land: 🇳🇱 Niederlande

🇳🇱 ASML

Niederländisches Unternehmen, das Lithografiesysteme und weitere Anlagen für die Halbleiterfertigung entwickelt und herstellt, zentral für die Chipindustrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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