Integrierte Vorrichtung mit einem Induktorpaar mit Niedriger oder ohne Gegeninduktivität

EP4690257 Art A1 11. Februar 2026

Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4690257
Aktenzeichen: EP24717020
Anmeldetag: 7. März 2024
Veröffentlichung: 11. Februar 2026
Rechtsraum: EP
IPC: H01F17/00H01F27/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: QUALCOMM INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Qualcomm

US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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