Verpackungssubstrat mit Eingebetteter Integrierter Vorrichtung

EP4690263 Art A1 11. Februar 2026

Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4690263
Aktenzeichen: EP24716996
Anmeldetag: 5. März 2024
Veröffentlichung: 11. Februar 2026
Rechtsraum: EP
IPC: H01G4/00H01L21/48H01L23/498H01L23/538H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: QUALCOMM INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Qualcomm

US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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