Thermische Erdung bei Rückseitenleistungsschemen unter Verwendung von Trägerwafern

EP4690300 Art A1 11. Februar 2026

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4690300
Aktenzeichen: EP23931165
Anmeldetag: 21. November 2023
Veröffentlichung: 11. Februar 2026
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/528H01L23/373H01L23/522H01L23/532G01K1/16H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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