Architekturen und Verfahren zur Berechnung im Speicher (cim) mit Rückseitigem Speicher unter Verwendung von Hochleistungsfähigem Dünnschichttransistor (tft)-Material

EP4690302 Art A1 11. Februar 2026

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4690302
Aktenzeichen: EP23931152
Anmeldetag: 20. Oktober 2023
Veröffentlichung: 11. Februar 2026
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/532H01L23/528H01L23/522H01L25/065H01L25/18H10B80/00H01L29/786

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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