Co-Verpackung eines Chips mit Photonischer und Elektronischer Integrierter Schaltung

EP4690305 Art A1 11. Februar 2026

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4690305
Aktenzeichen: EP23931172
Anmeldetag: 11. Dezember 2023
Veröffentlichung: 11. Februar 2026
Rechtsraum: EP
IPC: H01L25/16H01L25/065H10B80/00G02B6/42H01L23/538H01L23/31H01L23/15

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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