Elektronische Vorrichtung mit einem Gehäuse mit einer an ein Substrat Gekoppelten Kappe mit Verbesserter Elastizität Gegenüber der Delamination und Zugehöriges Herstellungsverfahren
EP4691966
Art A1
11. Februar 2026
Anmelder: STMicroelectronics International N.V. 🇨🇭
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4691966
- Aktenzeichen
- EP25190374
- Anmeldetag
- 18. Juli 2025
- Veröffentlichung
- 11. Februar 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B81B7/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- STMicroelectronics International N.V.
- Land
- 🇨🇭 Schweiz
🇨🇭
STMicroelectronics International
Schweizer Gesellschaft des Halbleiterkonzerns STMicroelectronics, die Chips und Sensoren für Automobiltechnik, Industrie und Unterhaltungselektronik entwickelt.
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Vertreten von
-
Studio Torta S.p.A
Studio Torta S.p.A · Treviso