Kupferlegierung und Herstellungsverfahren dafür

EP4692388 Art A1 11. Februar 2026

Anmelder: KMD Precise Copper Strip (Henan) Co., Ltd, Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd., TE Connectivity Solutions GmbH 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4692388
Aktenzeichen: EP24784174
Anmeldetag: 29. März 2024
Veröffentlichung: 11. Februar 2026
Rechtsraum: EP
IPC: C22C9/04C22F1/08C22C1/02C22C1/06

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: KMD Precise Copper Strip (Henan) Co., Ltd
Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd.
TE Connectivity Solutions GmbH
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Tyco Electronics (Shanghai)

Der Anmelder ist eine chinesische Gesellschaft aus dem Tyco-Electronics-Konzern, der Vorläuferorganisation des heutigen TE-Connectivity-Konzerns, mit Fertigungs- und Entwicklungsstandort in Shanghai. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Optik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.

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🇨🇭 TE Connectivity Solutions

Schweizer Konzerngesellschaft von TE Connectivity mit Sitz in Schaffhausen. Sie entwickelt Verbindungs- und Sensortechnik für Automobil-, Industrie- und Kommunikationsanwendungen.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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