Gestapelte Halbleiterbauelemente mit Gekoppelten Rückseitenkontakten

EP4693289 Art A1 11. Februar 2026

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4693289
Aktenzeichen: EP25193874
Anmeldetag: 4. August 2025
Veröffentlichung: 11. Februar 2026
Rechtsraum: EP
IPC: G11C5/06H01L21/768H01L23/00H01L25/065// H10D84/83H10D88/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

26.648 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Akustik, Musik & Datenspeicherung Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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