Substratverarbeitungsverfahren, Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements, Programm und Substratverarbeitungsvorrichtung

EP4693371 Art A1 11. Februar 2026

Anmelder: Kokusai Electric Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4693371
Aktenzeichen
EP23930287
Anmeldetag
27. März 2023
Veröffentlichung
11. Februar 2026
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/205
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Kokusai Electric Corporation
Land
🇯🇵 Japan
Kanzlei
Thomas Verscht Patentanwalt München, Deutschland

Münchner Patentanwalt Thomas Verscht, Diplom-Physiker, berät zu Patenten, Marken und Designs für nationale und internationale Mandanten.

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