Halbleiteranordnung mit Vergrabener Rückseiten-Isolationsstruktur und Selbstjustierter Rückseiten-Kontaktstruktur und deren Herstellung

EP4693388 Art A1 11. Februar 2026

Anmelder: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4693388
Aktenzeichen: EP25192101
Anmeldetag: 28. Juli 2025
Veröffentlichung: 11. Februar 2026
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/768H01L23/528H10D30/47H10D30/01H10D64/23

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Samsung Electronics

Südkoreanischer Elektronikkonzern und Teil der Samsung-Gruppe. Entwickelt und produziert Halbleiter, Speicherchips, Displays, Smartphones, Unterhaltungselektronik sowie Haushaltsgeräte für den globalen Markt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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