Herstellungsverfahren für eine Leiterplatte, Leiterplatte und Elektronische Vorrichtung

EP4694589 Art A1 11. Februar 2026

Anmelder: ZTE CORPORATION 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4694589
Aktenzeichen: EP24777790
Anmeldetag: 19. März 2024
Veröffentlichung: 11. Februar 2026
Rechtsraum: EP
IPC: H05K3/42H05K1/11

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ZTE CORPORATION
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 ZTE

Chinesisches Unternehmen der Telekommunikations- und Informationstechnik mit Sitz in Shenzhen. Entwickelt Netzwerkausrüstung, Mobilfunktechnik und Endgeräte für Telekommunikationsanbieter.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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