Halbleiteranordnung
EP4694621
Art A1
11. Februar 2026
Anmelder: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4694621
- Aktenzeichen
- EP25183570
- Anmeldetag
- 18. Juni 2025
- Veröffentlichung
- 11. Februar 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H10D84/01H10D84/40H10D84/80
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Samsung Electronics
Südkoreanischer Elektronikkonzern und Teil der Samsung-Gruppe. Entwickelt und produziert Halbleiter, Speicherchips, Displays, Smartphones, Unterhaltungselektronik sowie Haushaltsgeräte für den globalen Markt.
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