Doppelzellenhöhenarchitektur mit Vorderseitigen und Rückseitigen Verbindungen
EP4694622
Art A2
11. Februar 2026
Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4694622
- Aktenzeichen
- EP25193564
- Anmeldetag
- 1. August 2025
- Veröffentlichung
- 11. Februar 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H10D84/01H10D30/01H10D30/43H10D30/00H10D84/85
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- INTEL Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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