Verfahren und Vorrichtung für einen Abdeckungsnachweis

EP4696047 Art A1 18. Februar 2026

Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4696047
Aktenzeichen: EP24719777
Anmeldetag: 19. März 2024
Veröffentlichung: 18. Februar 2026
Rechtsraum: EP
IPC: H04W24/02H04W24/10H04W12/12H04W76/14H04W84/10

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: QUALCOMM INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Qualcomm

US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.

20.973 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

Vertreten von